开关电源之PCB板的再流焊设备性能测试的要求及重要性

开关电源之PCB板的再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC（StatisticalProcessControl）的管控。 开关电源之PCB板的实施再流焊设备性能测试主要从以下几个方面进行确认 ②空满载能力：空满载差异度不超过3℃。③稳定性确认：链速偏差不超过1％。 ⑤设备性能SPC管控：相关的检测工具有再流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。